正確使用硅酮粉。
硅酮粉粒徑小，對(duì)樹脂載體具有不均勻的核作用，可形成許多小球形晶體，改善材料的晶體狀態(tài)，提高結(jié)晶度，進(jìn)一步提高復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度（硬度）。由于母粒法分散均勻，減少了硅酮粉顆粒的團(tuán)聚，母粒法制備的復(fù)合材料性能良好。母粒法（硅樹脂顆粒）

達(dá)到大值后，硅酮粉的用量將繼續(xù)增加。隨著熔體中硅酮粉含量的增加，復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率（韌性）將降低。不同程度的聚集導(dǎo)致界面薄弱，過(guò)度緊張無(wú)法轉(zhuǎn)移壓力，同事進(jìn)一步增加，硅酮粉，增加綁定基分子鏈的運(yùn)動(dòng)，增加材料引入的微缺陷，導(dǎo)致材料抗拉強(qiáng)度下降。
為了進(jìn)一步提高復(fù)合材料的性能，在復(fù)合材料中添加一定的增容劑，增容劑可以增加基體和硅酮粉的溶解度。相容劑使硅酮粉在基體中的分散更加均勻，減少填料的團(tuán)聚，改善硅酮粉與基體之間的界面，從而進(jìn)一步提高拉伸強(qiáng)度，但由于單體和小分子內(nèi)容的增加不利于改善硅酮粉的兼容性矩陣，導(dǎo)致復(fù)合材料的機(jī)械性能。
由于硅酮粉粒徑小，核不均勻，可以降低襯底的冷卻速率，在一定程度上提高材料的耐熱性和降解溫度，提高襯底的熱穩(wěn)定性，但不能改變。基體本身的降解機(jī)制。
流動(dòng)性：硅可加速基體顆粒的斷裂，并與基體分子鏈交聯(lián)。由于硅氧烷分子鍵的柔性，分子鏈之間的摩擦減小，發(fā)揮潤(rùn)滑作用，但隨著復(fù)合系統(tǒng)平衡扭矩的增加，系統(tǒng)的流動(dòng)性變差。由于硅酮粉摻量的增加，硅酮粉在集體中的團(tuán)聚現(xiàn)象嚴(yán)重，分散不均勻，分散尺寸較大，摩擦潤(rùn)滑效果不明顯。同時(shí)，分子鏈的運(yùn)動(dòng)也受到限制，使復(fù)合材料的加工過(guò)程惡化。